彩涂板坡口鄰近的鋅層在電弧熱的效果下氧化（構成ZnO）并蒸發，揮宣布白色煙霧和蒸汽，因而很簡單在焊縫中發生氣孔。焊接電流越大，鋅蒸發越嚴峻，氣孔敏感性越大。用鈦、鈦鈣焊條焊接時，中等電流范圍內不易發生氣孔。用纖維素和低氫焊條焊接時，小電流和大電流下簡單發生氣孔。此外，焊條的視點應盡可能控制在30°~70°范圍內。

其次，用電弧焊焊接彩涂板時，熔池鄰近的鋅層在電弧熱的效果下氧化成ZnO蒸發，構成大量煙塵。因而，應采納杰出的通風措施。在相同的焊接標準下，氧化鈦焊條焊接發生的煙塵量相對較低，而低氫焊條焊接發生的煙塵量較大。

彩涂板焊接電流小后，加熱過程中構成的Zno不易溢出，簡單造成Zno夾渣。Zno相對穩定，熔點為1800℃。大型Zno夾渣對焊縫的塑性有非常不利的影響。運用氧化鈦焊條時，Zno散布細小均勻，對塑性和抗拉強度影響不大。運用纖維素或氫焊條時，焊縫中的Zno較大，焊縫性能較差。